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1.至少具有两年以上TOSA/ROSA/BOSA封装经验，有批量生产经验者优先； 2.具有10G以上速率TOSA/ROSA产品的设计封装经验，有25G，50G，100G等高速产品设计经验优先；3.熟练使用各类光学设计软件；4.熟悉OSA生产的耦合、焊接、测试等工艺流程；任职要求1. 工作态度严谨细致、积极负责，服从工作安排；2.具有很强的敬业精神和责任感，善于激励与自我激励，抗压能力强。3.通信，光学，机械设计等专业，本科及以上学历。4.有同行业工作经验者优先。

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博创科技(股票代码:300548)是一家从事光通信集成器件的设计、制造和销售公司，在嘉兴、成都、英国、上海和深圳分别设有研发中心、制造基地及销售和客服中心，并在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司坚持走无源和有源相结合的光电子集成技术道路，在平面波导(PLC)无源器件和10G PON收发模块领域占据市场领先地位，在波导集成芯片和器件、硅光子器件、10G PON收发模块和高速数据通信光缆和铜缆的设计和制造方面实力雄厚，拥有多项世界领先的核心技术和高效率生产工艺。公司正在努力开发出更多的集成度更高、功能更全面、应用更广泛的光通信器件，力争在不远的将来成为世界级的光电子企业。成都蓉博通信技术有限公司是博创科技的西部生产基地，位于成都市高新区西区，占地34亩，专注于光模块、光组件及光通信子系统的研发、生产、销售和服务。公司主营产品是光模块，致力于开发具有广阔市场前景的5G前传、中回传、数据中心、传输网络需求的光电转换光模块等。公司拥有专业的研发团队、高度自动化的产线、完善的质量管理体系、环境管理体系和安规认证。 ...展开

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