岗位职责:1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计;2.协助系统工程师，分析系统规格，定义ADC、DACIP的性能参数;3.参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、前仿真，版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写输出相关文档;4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通，紧密配合按时保质完成项目;5.与主管进行有效沟通，能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务任职要求:1.电子、微电子或相关学科211硕士以上，2~3年以上模拟电路设计或相关工作经验;2.基础知识扎实，深刻理解模拟与混合信号设计的基本概念，如失配，线性度，稳定性，噪声等;熟练掌握常见模拟模块的理论与设计，如:带隙基准，运放，采样电路，高速比较器等模块设计;3.至少设计过以下ADC模块的一种，如SigmadeltaADC(DT或CT)，SARADC(同步或异步)等，DAC方向包括不限于CurrentSteerDAC,R2RDAC等;4.能够使用Matlab进行建模，熟练使用以下EDA工具的一种或几种，如常规仿真工具Cadence，Hspice等，快速仿真工具APS,XPS,XA，FineSim等，能够进行AMS仿真,掌握寄生提取工具PEX、QRC、EMX等;5.有40nm及以下先进工艺节点的实际设计经验，具备大规模、高性能数模混合芯片全流程设计经验者优先，成功量产者优先;6.具有团队精神，能够积极主动和团队成员相互配合，推动项目进展。7.有很强的英语读写能力，如有较强的英语口语能力尤佳。职能类别：模拟芯片工程师关键字：电路设计ADCDACcadence芯片设计
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