岗位职责：1、本科及以上学历；2、在半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富管理经验和先进的管理理念；4、熟悉IGBT测试程序、工艺，测试方法；5、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品测试工序的生产工艺流程，4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SPC统计方法；6、能编制工艺文件，改进产品缺陷。职能类别：封装研发工程师关键字：IGBT半导体工艺cad工艺文档
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