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成都芯源系统有限公司 501-1000人 | | 通信/网络设备

Assembly Engineer 封装工程师 ￥8~15K/月 成都 经验≥1年 前天

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成都芯源系统有限公司

Assembly Engineer 封装工程师

  • ￥8~15K/月
  • 成都
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 通信/网络设备
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
Summary:MonitoranddevelopsupplierqualitywithbestTQRDC(Technology,Quality,Response,DeliveryandCost)performance.监控和提高封装厂在技术，质量，反馈，交期以及成本方面的表现RESPONSIBILITIES:1.Handleassemblyqualityissue,verifytherootcauseandmakesurethecorrectiveactionscanbeimplementedeffectivelyandtimelytopreventrecurrence.处理封装质量事故，查...
成都奕成集成电路有限公司 501-1000人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路

仿真设计工程师(J10094) ￥15~20K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都奕成集成电路有限公司

仿真设计工程师(J10094)

  • ￥15~20K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
工作职责:1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真（包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等），为设计、工艺提供优化方案；2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建；3.负责各仿真模型的建立，并与相关技术部门，对模型的准确性进行验证；4.针对新的仿真需求，与相关部门，负责开发新的仿真模型；任职资格:1.硕士及以上学历，电子、材料、物理、化学等相关专业；2.五年以上的结构/热仿真相关工作经验，有热-力耦合仿真经验优先；3.有先进封装、Fab等相关工作经验的优先考虑；4.能熟练使用仿真软件（ansys/abaqus/comsol至少一种)，有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑；5.有材料热力参数...

工艺开发助理工程师（Panel Recon） ￥6~10K/月 成都-郫都区 经验≥1年 前天

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成都奕成集成电路有限公司

工艺开发助理工程师（Panel Recon）

  • ￥6~10K/月
  • 成都-郫都区
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
此职位在工艺开发中心，是公司关键部门，职位是助理工程师，负责协助工程师进行产品验证，参数实验等。工作职责1.配合工程师进行先进板级相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；3.完成相关工艺的Techqual。4.配合工程师及供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；任职资格1.全日制大专及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；2.两年以上半导体或液晶面板生产线技术员或工艺助理工程师工作经验，熟悉切割工艺，包括不限于（Bond键合，Debond...
成都奕斯伟系统集成电路有限公司 101-500人 | | 电子/半导体/集成电路

封装设计工程师(J10123) ￥15~25K/月 成都-郫都区 经验≥3年 前天

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成都奕斯伟系统集成电路有限公司

封装设计工程师(J10123)

  • ￥15~25K/月
  • 成都-郫都区
  • 3年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
职责描述："1.根据客户提供的芯片、网表和BallMap信息评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；2.负责封装Tryrun，TestVehicle设计，评估RDLlayout，BallMap等；3.负责封装设计流程管理，TapeOutReview资料的准备以及据检查确认。"任职要求："1.大学本科以上学历，机械电子、材料，半导体、微电子等相关专业，三年以上封装设计经验；2.熟练使用AutoCAD，CadenceAllegro等封装设计工具；3.有Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封装技术经验者优先，有信号完...
江苏卓胜微电子股份有限公司 101-500人 | 合资 | 电子/半导体/集成电路

封装设计工程师 ￥8~9K/月 成都 经验不限 前天

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江苏卓胜微电子股份有限公司

封装设计工程师

  • ￥8~9K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
工作职责:1、负责新产品基板设计工作；2、负责基板类先进技术路线研究；3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通，风险排查确认等工作；4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作；任职资格:1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先；3、有CadenceSIP/AutoCAD等工具使用经验者优先；4、有热仿真/应力仿真经验者优先；5、工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；职能类别：封装工程师关键字：材料基板设计微波
英麦科（厦门）微电子科技有限公... 51-100人 | | 电子/半导体/集成电路

模拟ic版图设计工程师 ￥10~15K/月 成都-武侯区 经验≥1年 前天

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英麦科（厦门）微电子科技有限公...

模拟ic版图设计工程师

  • ￥10~15K/月
  • 成都-武侯区
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
职责描述：1、根据设计需求，配合设计工程师完成芯片版图布局；2、根据线路进行模块内部布局和layout，遇到问题能和设计人员进行有效和良好的沟通；3、按照设计工程师的要求进行特殊需求的layout，进行如信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件等方面的考虑；4、根据设计需要进行适当的版图验证和修改；5、完成项目各种验证，并在确认数据准确的情况下进行TAPEOUT工作。任职要求：1、2年以上版图设计经验；（接收应届毕业生）2、熟悉Linux操作系统，熟悉各种工艺文件，能熟练使用Virtuso、Calibre（DRC/LVS/PEX/ERC）等版图工具进行各种模块的版图设计；3、熟悉高...
重庆市万州区新田镇人民政府 更多公招职位>

全日制就业协管员公招职位 重庆-万州区

成都维客昕微电子有限公司 51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路

封装工程师 ￥8~12K/月 成都 经验≥1年 前天

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成都维客昕微电子有限公司

封装工程师

  • ￥8~12K/月
  • 成都
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
一、岗位职责：1、负责制定产品封装相关设计文档并输出，负责新产品、新工艺的封装开发、导入、验证等工作；2、负责新产品工装结构、硬件设计和测试方案开发；3、对不良产品进行失效分析，监督供应商解决产品加工过程中的异常以及良率偏低等问题，辅助品质问题的善后处理；4、推动加工工艺的改善和封装良率的提升；5、负责和研发中心讨论跟封装相关的芯片关键信息以及工艺参数并给出建设性意见；6、根据产品特性对封装厂、中测厂、减划厂进行评估、评审和开发。二、任职要求：1、一本院校本科及以上学历，有至少2年工作经验，电子封装技术、微电子、材料、物理、电子信息等相关专业；2、有QFN、DFN、LGA等封装设计和量产经验，...
丽芯微电子有限公司 51-100人 | 民营 | 电子/半导体/集成电路

封测工艺师 ￥10~15K/月 成都-金牛区 经验不限 前天

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丽芯微电子有限公司

封测工艺师

  • ￥10~15K/月
  • 成都-金牛区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位职责：1.工艺流程设计：负责制定和优化半导体封装与测试的工艺流程，确保产品能够高效、高质量地完成生产。技术支持：为生产线的操作人员提供技术指导，解决生产过程中出现的技术问题，确保生产进度和产品质量。2.工艺改进：持续对现有封装测试工艺进行分析和改进，提高生产效率，降低成本，提升产品性能和可靠性。设备维护：负责封装测试设备的日常维护和故障排除，确保设备稳定运行。3.质量控制：监控生产过程中的质量，对产品进行测试和分析，确保产品符合质量标准。4.生产管理：协调封装测试生产线的工作，优化生产安排，提高生产效率。技术文档编写：编写相关的技术文档，包括工艺流程、操作手册等，为生产线提供指导。5.团队...
成都高投芯未半导体有限公司 101-500人 | 国有企业 | 电子/半导体/集成电路

封装仿真工程师 ￥12~24K/月 成都-郫都区 经验≥5年 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

封装仿真工程师

  • ￥12~24K/月
  • 成都-郫都区
  • 5年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程或材料科学等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、具备2年以上IGBT模块的设计经验或IGBT器件、模块的仿真经验，熟悉半导体封装工艺流程，对模块可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解，擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Comsol，Multiphysics等)；3、了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真内容;4、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。岗位职责：1、负责解决功率模块设计与开发过程中的结构、应力、散热仿真，进行封装性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；2、负责功率...

封装设计工程师 ￥12~24K/月 成都-郫都区 经验≥1年 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

封装设计工程师

  • ￥12~24K/月
  • 成都-郫都区
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程、电力电子等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、功率模块结构设计开发经验2年以上，熟悉MOSFET、IGBT、FRD、SICMOS、SICSBD等功率半导体器件的开发流程；3、熟练使用Solidworks、Inventor、Spaceclaim、UG、Pro/E等至少一款3D设计软件，熟练使用AutoCAD软件；4、了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性有深入理解；5、掌握功率模块的设计约束，对于电气、热性能、可靠性有清晰认知；6、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的...

半导体封装工艺工程师 ￥12~20K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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成都高投芯未半导体有限公司

半导体封装工艺工程师

  • ￥12~20K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位职责：1、本科及以上学历；2、在半导体模块封装行业5年及以上行业工作经验；3、具备丰富管理经验和先进的管理理念；4、熟悉IGBT测试程序、工艺，测试方法；5、熟练使用Office办公软件及Cad绘图软件。任职资格：1、本科及以上学历，电子或其他相关理科专业；2、5年及以上功率半导体封装行业工作经验；3、熟悉功率半导体产品测试工序的生产工艺流程，4、会使用AutoCAD软件，能读写英文资料；5、能熟练使用各种SPC统计方法；6、能编制工艺文件，改进产品缺陷。职能类别：封装研发工程师关键字：IGBT半导体工艺cad工艺文档
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西安奇芯光电科技有限公司 101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路

OSA工艺工程师 ￥14~22K/月 成都-郫都区 经验≥3年 前天

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西安奇芯光电科技有限公司

OSA工艺工程师

  • ￥14~22K/月
  • 成都-郫都区
  • 3年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
职责描述1、负责封装工艺开发和优化。根据产品的设计要求、可靠性要求，开展DOE实验，确定制程***参数，并评估工艺可靠性；负责工艺相关的设备、夹具、辅料的选型验证；2、负责光器件的样品制作和小批量试制，根据计划完成EVT/DVT/PVT验证，输出验证报告和制程文件。3、负责新产品的转产工作和制程良率提升。包括组织完成产线搭建、工艺调试验证，负责作业文件编写、员工培训工作，负责制程良率提升，持续改进产品工艺，提高直通率和产能，协同制造部完成产线量产。4、负责公司器件产品在代工厂的生产工艺跟踪，不良项改善解决；任职要求1、本科以上学历，物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业，2年及以上光器...
成都辰显光电有限公司 101-500人 | 国有企业 | 电子/半导体/集成电路

封装资深工程师 ￥15~30K/月 成都 经验不限 前天

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成都辰显光电有限公司

封装资深工程师

  • ￥15~30K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
工作职责:1、主导Mini-LED封装段设备及工艺方案评估；2、主导厂建设计、设备布局、设备/材料评估以及搬入和工艺调试；3、负责封装段相关的不良分析与解决等良率爬坡工作；4、负责设备性能提升以及稳定化运营等产能爬坡工作；5、负责新产品/新技术/新材料导入及相关规范建立；6、负责部门内各项标准及流程制定和培训，并逐步优化；7、负责团队建设以及新人培养工作。任职资格:1、全日制本科以上学历，理工科背景；2、有至少5年以上显示行业封装相关工作经验，有Mini-LED直显直接经验者优先；3、有设备评估以及良率提升等新产线建设经验；4、有LED芯片、SMT封装、COG、光学等知识与经验者优先；5、具有...

Micro高级/资深工程师 (MJ003906) ￥15~30K/月 成都 经验不限 前天

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成都辰显光电有限公司

Micro高级/资深工程师 (MJ003906)

  • ￥15~30K/月
  • 成都
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位职责：1.负责MicroLED量产技术验证，技术风险识别；2.负责MicroLED混Bin、激光转移、修补、封装技术开发验证，胶膜材料验证；3.负责量产设备评估，良率提升；岗位要求：1.本科以上学历，硕士优先，电子、光电、材料相关专业，2年以上相关工作经验；2.具备MicroLED混Bin、激光转移、修补、封装工艺经验；职能类别：半导体技术关键字：micro-led
成都蓉矽半导体有限公司 50人以下 | 其他 | 电子/半导体/集成电路

NPI新产品导入工程师 ￥8~15K/月 成都-双流区 经验≥1年 前天

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成都蓉矽半导体有限公司

NPI新产品导入工程师

  • ￥8~15K/月
  • 成都-双流区
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
岗位职责：1.配合研发部门进行产品封装的designrule确认、BOM选型及其可行性分析，确保产品的可生产制造性。2.根据产品需求及公司要求评估封装厂的技术和工程能力是否满足要求。3.建立并维护新产品技术规范，包括装片焊线图、打印规范、测试程序等。4.制定新产品认证计划，与封装厂对接跟踪新产品生产进度及过程数据，整理新产品认证报告。5.发现并解决新产品及小批量期间的制造相关技术问题，负责工程改善提高产品良率，确保产品满足量产要求。任职要求：1.电子电路或相关专业的本科及以上学历。2.有大型封装厂工作经验，至少1年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程等经验；3.熟悉TO220/263/247...
英飞凌科技（中国）有限公司 101-500人 | 外资 | 电子/半导体/集成电路

Sr Manager Sub Tier Technical Leader ￥25~35K/月 成都-郫都区 经验不限 前天

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英飞凌科技（中国）有限公司

Sr Manager Sub Tier Technical Leader

  • ￥25~35K/月
  • 成都-郫都区
  • 不限
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责：
Inyournewroleyouwill:Leadteamtoresolvetechnicalissues/problemshappenedatsub-tiersupplierstoensurequality/deliveryetc.canexecuteflawless.Drive/coordinatecontinuousimprovementactivitiesatsub-tiersupplierssiteforbetteryield/efficiencyetc.Onsitevisit/auditofthesub-tiersuppliertoensureproductionmeetingal...

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