岗位要求：1、本科及以上学历，电子信息工程、电力电子等相关专业，有较好的热力学理论基础；2、功率模块结构设计开发经验2年以上，熟悉MOSFET、IGBT、FRD、SICMOS、SICSBD等功率半导体器件的开发流程；3、熟练使用Solidworks、Inventor、Spaceclaim、UG、Pro/E等至少一款3D设计软件，熟练使用AutoCAD软件；4、了解IGBT/SIC功率模块工作原理，对IGBT芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性有深入理解；5、掌握功率模块的设计约束，对于电气、热性能、可靠性有清晰认知；6、具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。岗位职责：1、根据市场需求和产品规划，负责工控级、汽车级模块外形的布局和结构设计，焊线图设计，负责关键材料选型；2、相关专利文件撰写及申请；3、负责建立模块、器件的三维模型以配合设计仿真需求；4、负责维护功率模块领域的研发数据库和设计规则、检查表；5、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发；6、参与研发项目管理和客户应用支持。职能类别：封装工程师关键字：solidworks电气结构设计ug电子信息工程pro/eigbtmosfet可靠性三维模型
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