职责描述:"1.根据客户提供的芯片、网表和BallMap信息评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;2.负责封装Tryrun,TestVehicle设计,评估RDLlayout,BallMap等;3.负责封装设计流程管理,TapeOutReview资料的准备以及据检查确认。"任职要求:"1.大学本科以上学历,机械电子、材料,半导体、微电子等相关专业,三年以上封装设计经验;2.熟练使用AutoCAD,CadenceAllegro等封装设计工具;3.有Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封装技术经验者优先,有信号完整性和电源完整性仿真知识和模拟经验者优先"语言要求:不限
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