工作职责:1、主导Mini-LED封装段设备及工艺方案评估；2、主导厂建设计、设备布局、设备/材料评估以及搬入和工艺调试；3、负责封装段相关的不良分析与解决等良率爬坡工作；4、负责设备性能提升以及稳定化运营等产能爬坡工作；5、负责新产品/新技术/新材料导入及相关规范建立；6、负责部门内各项标准及流程制定和培训，并逐步优化；7、负责团队建设以及新人培养工作。任职资格:1、全日制本科以上学历，理工科背景；2、有至少5年以上显示行业封装相关工作经验，有Mini-LED直显直接经验者优先；3、有设备评估以及良率提升等新产线建设经验；4、有LED芯片、SMT封装、COG、光学等知识与经验者优先；5、具有良好的英文书面阅读及表达能力；6、需要有很强的抗压能力、沟通能力和自我驱动能力.职能类别：封装工程师关键字：转移封装
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